品牌 | HIWIN/台湾上银 | 型号 | Wafer Robot | 产品别名 | 晶圆机器人 |
产品用途 | 适用于半导体产业(晶圆取放)、光电产业(小型面板、小型太阳能板)、LED产业等取放设备 | 外形尺寸 | 50.8~203.2(mm) | 重量 | 45(kg) |
类别 | 机械手 | 售后服务 | 整机保修一年 |
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